叶甜春最新动态(叶甜春院士)

智能时代，传感器需求将迎来爆发式增长传感器是数据采集的源头，它无处不在。智能最前端所需要的态势感知，基本都是要从传感器开始。无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗等，还是智能设备和大数据分析，再庞大的智能系统，都要从传感器的针尖上开始。鼎鼎有名的波士顿机器人大狗，能够自如地翻跳腾跃，则需要1300个传感器。一个智能马桶需要76个传感器，一个机器人保姆需要1300-1500个传感器……未来人均传感器用量，可能是每年每人几百个几千个，是现在的几十倍、上百倍。这个世界的数字化步伐，半步都不能离开小小的传感器。据悉，2019年全球智能传感器市场的规模已经达到了347.6亿美元，受全球市场不断上涨的需求刺激，专家预测到2025年全球智能传感器市场规模有望超过900亿美元。中国科学院微电子研究所所长叶甜春说过这样一段话“在物联网时代，MEMS与传感器的需求巨大，同时也是涉及核心技术的一个领域，应用前景非常广阔，将会是半导体与集成电路产业发展的下一个风口”。物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进。AIoT 作为一种新的IoT 应用形态，以数以十亿计的低成本、小型、低功耗的设备为基础，实现对资产、流程、系统等的智能化跟踪、识别、监控和管理，可以极大地提升社会的信息化程度和运行效率。感知层中分布的各类传感器是获取数据和物理信息的关键，承担了类似人体的各项感官功能，是未来物联网和 AI 领域不可或缺的组成部分。中国是最大的电子产品生产基地也是最大的电子产品消费国，2019年全球MEMS器件市场规模为165亿美元，中国占据了半数以上。 但在国内市场依然为国外厂商主导，国内市场前 10厂商占据的份额中仅6%属于国内厂商。在十强国产企业中，歌尔股份和瑞声科技，主要都是采购英飞凌的MEMS芯片，然后封装销售。华润微，主要是MEMS芯片代工。大规模量产自有MEMS芯片又能做好MEMS传感器的国产公司中，目前最有实力的就是排名第4的✘✘股份。根据IHS Markit的数据统计，2016年✘✘股份MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第五，2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2019年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三，

4月17日财经早参宏观经济1.商务部表示，将积极支持粤港澳大湾区建设，出台商务领域支持粤港澳大湾区建设的政策措施，涵盖消费、流通、贸易投资和经济合作等重点领域。点评：除了长三角，粤港澳大湾区也是中国经济发展的关键引擎之一，搞好大湾区建设，是修复经济的关键抓手之一。2.据期货日报报道，自去年开始一路“跌跌不休”的集装箱海运市场，在今年3月出现了明显的“回暖”。点评：这与三月外贸出口大超预期的情况是相互印证的。行业观察3.中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示，过去三五年“补短板”、解决“卡脖子”问题一直是中国芯片产业的主题，下一个阶段，更多要考虑建长板，整个产业综合能力的发展。点评：这也侧面说明“补短板”已经取得了一些阶段性成果，投资者从2023年的科创板年报里或许能一窥端倪。4.据中国石油消息，用现有天然气管道长距离输送氢气的技术获得了突破。点评：这为我国今后实现大规模、低成本的远距离氢能运输提供技术支撑。环球视野5.据新加坡交易所集团发布消息，新交所美元兑离岸人民币期货在2023年3月创下新纪录，月度成交量达220万份合约。点评：新加坡有可能成为离岸人民币的新中心。6.七国集团发布联合公报，强调加快淘汰未减排化石燃料的承诺，最迟在2050年实现能源系统的净零排放，并承诺增加海上风电以及太阳能光伏装机容量。点评：新能源大力发展的同时，也让传统能源拥有国压力山大、如坐针毡，由此带来国际格局的变化已经在悄悄显现。资本市场7.近期，蓝盾转债、搜特转债的正股濒临退市，蓝盾转债也面临着违约风险。可转债历史上的退市案例和违约案例或将出现，30年的零违约信仰可能也将由此打破。点评：债券刚兑打破有利于资本市场的资源再配置，长期有利于股市配置价值的提高。8.截至4月14日，194家公司股东增持自家股票，有24家公司的股东增持参考市值超过亿元，更有5家公司超10亿元。点评：上市公司回购增持自家股票，可增强投资者对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，投资者当然也要参考增持金额相对公司目前总市值的比例。9.主流基金认为，当前证券行业估值处在历史较低位，后续在资本市场改革政策红利下，有较强的估值修复动力。考虑到证券行业在直接融资服务经济的职能、以及财富管理促进内循环的作用，具备中长期投资布局价值。点评：后续牛市行情进一步演绎离不开券商板块发力。今日分享投资不是玄学，要做到知己知彼，先弄清自己在干什么，再弄清市场上别人在干什么。——伯顿·马尔基尔

拿出75亿美刀再建晶圆厂，中芯国际好样的在ICDIA2022会议上，02专项设计总师叶甜春教授提到一个值得中国半导体产业界高度重视的现象，那就是虽然这几年国内半导体产业风风火火，中芯国际、华虹、华润微等一票制造企业在加大马力扩张产能，但按照企业性质，内资企业市场占有率是下降的，从2016年的44%下降至2020年的27.7%，2021年虽然有所上升，但也仅有31.1%。也就是说国内晶圆制造产能三分之二在台资和外资手里，代表性企业就是西安三星和无锡海力士。笔者一贯坚持一个观点，中国半导体产业要想与国外正面竞争，产能规模一定要达到一定规模。台积电拥有全球最大的晶圆制造产能，每月120万片左右（折12寸），而中芯国际22Q2的晶圆产能仅有67.38万片/月，还是折合8英寸算的。如果把中芯国际产能换算成12英寸，与台积电的差距就更大了。最近中芯国际披露了22年半年报，其中提到要在天津西青开发区赛达园区建设10万片/月的12英寸产线，提供28-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，整个项目投资总额为75亿美元。但即便如此，建成投产后，折算成8英寸，公司8英寸产能还是不足100万片/月。但中芯国际再度扩产产能的好处是：第一，扩大产能后能更好服务大陆客户，满足大陆产能需求；第二，上半年公司55nm BCD平台第一阶段已完成研发并小批量生产，未来公司还可以在新产线上开发更多的成熟制程特色工艺，毕竟在先进制程研发受阻下通过成熟特色工艺赚钱也是明智之举；第三，对国产设备是大利好，可以在成熟制程上不断提升国产化水平；第四，刺激华虹、华润微等企业扩产，进一步扩大大陆产能规模，与海外企业进行竞争。

没想到，中西部地区集成电路制造业这么强！本月初，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春作《中国集成电路制造产业现状与展望》报告，万万没想到，中西部地区集成电路制造业居然有这么强。按区域来划分，中国大陆集成电路制造产业的重心是长三角、中西部、京津环渤海地区。排在第一位的长三角，营收从2016年的519.2亿元增加到2020年的900亿元。但在全国的份额在下降，从2016年的62.6%下降到2020年的44%。排在第二位的中西部，包括武汉、成都、重庆等，营收从2016年的262.5亿元增加到2020年的802亿元。在全国的份额从2016年的31%提高到2020年的39.2%，已经快追上长三角了。京津环渤海地区营收从45.8亿元增加到288亿元，在全国的份额从5.6%提高到14.1%，增长幅度惊人。珠三角地区2020年营收57.2亿元，在全国的份额只有2.8%，可见还有很大的发展空间。

在上海汽车芯谷·芯谋研究·全球（首届）汽车芯片产业峰会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在演讲中称，过去三五年“补短板”、解决“卡脖子”问题一直是中国芯片产业的主题，下一个阶段不能只盯着补短板，更多要考虑建长板，整个产业综合能力的发展。叶甜春建议，做汽车芯片要从单纯个体替代模式转向基于国产芯片提供解决方案的模式。另外，汽车芯片更多是应用的需求牵引，把整车厂的需求整合起来。

路径创新、换道突围能否让国产半导体摆脱困境？国产半导体产业痛点大家心知肚明，因为EUV、先进EDA工具等的“卡脖子”，我们无法研发先进制造工艺，无法量产先进制程芯片，与国外的技术差距以肉眼可见的速度拉开。公开消息，我们能量产的最先进的工艺是14nm，台积电和三星3nm量产箭在弦上，中间隔了10nm、7nm、5nm、4nm、3nm（以三星逻辑技术路线图为准，不考虑三星的数字游戏）。差距是明显的。ICDIA2022会议上，02专项设计总师叶甜春教授就提出几个推进国产半导体技术的思路：第一是在面临EUV光刻壁垒下，通过发展FDSOI、3D集成和架构创新等方法，实现路径创新、换道创新。比如将三星、台积电等在2/3nm制程采用的GAAFET晶体管结构引入国内现有的14-7nm 非EUV工艺平台，再通过3D封装等，可实现芯片功能的提升。笔者认为这是一个很好的思路。至于FDSOI。FDSOI固然有沟道与衬底完全隔离，漏电小、功耗低等特点，采用后向偏置技术后可提供更宽动态范围的性能，格芯、三星和华力也有成熟的工艺平台，也适合移动和多媒体等消费级市场的应用，但眼下靠谁能捅破这层纸呢？此外目前国内在FDSOI上的生态建设能力仍然较弱，IP、工艺等仍需要产业界协同发展。思路还是有的，就看怎么行动。

中科院研究院表示：我国3-1nm工艺技术研究已经取得进展！7月15日，2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春做了精彩的演讲，其中提到：过去十二年，在国家科技重大专项引领下，全产业链技术实现了跨越发展，体系和能力建设带来底气和信心。具体包括：1、产品设计方面，高端芯片设计能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；2、制造工艺方面，55-14nm电路和先进存储器工艺量产，面向产品的特色工艺在逐步丰富，7nm技术在研发，3-1nm研究取得进展；3、封装集成方面，从中低端进入高端，达到国际先进技术种类覆盖90%；4、装备和材料方面，对55-28nm技术形成整体供给能力，部分产品进入14-7nm，被国内外生产线采用。总结的说，我国在芯片设计方面已经处于世界先进水平，14nm及以下成熟工艺已经完全没有问题，28nm及以下已经实现完整国产化供应链，7nm在研发，最后是重点，3-1nm取得进展，也就是说，不止是3nm，再未来更先进的制程工艺上，我国已经去了的技术上的进展，这绝对是一个非常振奋人心的消息。要知道，各大厂商说3nm已经很久了，但是距离真正的量产还有待时日，虽然我国暂时没有EUV光刻机，但是工艺的研发没有停止。这里真的要给科学家们鼓掌致敬了！同时，2008-2020年期间，我国集成电路设计业销售额增长11倍，封测业销售额增长4.3倍，装备业销售额增长9.5倍，材料业增长了4.6倍，整体正在大踏步前进。说道发展，不得不承认，半导体行业是一个极其倚靠技术人才的行业，而根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）年版》中的数据显示，到2022年，我国芯片专业人才缺口预计超过20万人。这说明，一方面我国在半导体人才方面还有明显的不足，另一方面这也预示着半导体相关专业会是非常有发展潜力的方向。不管怎样，我相信随着我国科技人才的不断井喷，中国半导体追赶上世界最先进的水平，只是时间问题。并且这个时间绝对不会像很多人预计的那样，要10年甚至20年，应该会很快。所以，让我们共同期待吧！

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