中国“芯”——龙芯再次刷新纪录!由龙芯中科自主研发的龙芯新一代高性能芯片3D5000,终于来了!作为国内芯片产业的重大突破,它不仅在性能方面达到了业界顶尖,更开创了国产芯片新的独立可控时代。那么这一次突破意味着什么?4月8日,中科院计算所旗下的龙芯中科在河南鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上,正式发布了龙芯新一代高性能芯片3D5000。这是龙芯5000系列的最新成员,也是国内首款采用芯粒(chiplet)技术的服务器CPU,具有32个核心、2.0GHz的频率、64MB的L3缓存、8通道的DDR4-3200内存、5个HT 3.0高速接口等特点,主要面向高性能计算领域。龙芯中科是我国自主研发CPU的领军企业,自2001年推出第一款龙芯CPU以来,已经成功研发了多代产品,涵盖了桌面、服务器、嵌入式等多个市场。2020年,龙芯中科推出了自主指令系统龙架构(LoongArch),摆脱了对国外授权的依赖,实现了100%自主指令。2021年到2022年以来,龙芯中科陆续发布了面向桌面的龙芯3A5000、面向服务器的龙芯3C5000,分别是4核、16核架构。这次发布的龙芯3D5000则是通过将两个3C5000封装在一起,做到了32核,性能提升了一倍。龙芯3D5000的发布,标志着龙芯中科在服务器CPU领域取得了重大突破,进入了国内领先行列。据官方介绍,龙芯3D5000在SPEC 2006基准测试中,单路定点性能超过425分,浮点性能超过1TFLOPS(万亿次),是典型ARM核心性能的4倍。同时,龙芯3D5000还支持双路、四路CPU扩展,单台服务器可以达到128核,4路CPU定浮点性能可达1500分以上,并行效率很高。此外,龙芯3D5000还具有强大的安全功能,可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻击,并支持国密算法和安全可信模块。基于龙芯3D5000,龙芯中科还推出了2路、4路服务器参考设计和LoongArch云平台,支持打印云、教育云、国密云、五金云、混合云等场景,实现大数据、分布式存储、人工智能、物联网、区块链、云安全及高性能计算等能力。同时,龙芯中科还自研了BMC(服务器远程管理控制芯片)和桥片(连接多个CPU的芯片),助力服务器100%国产化。龙芯新一代高性能芯片3D5000发布,是我国自主创新的重要成果,也是我国芯片产业发展的里程碑。3D5000芯片采用了先进的3D堆叠技术,实现了高性能、低功耗、高集成度的优势,可广泛应用于云计算、大数据、人工智能等领域,提升我国在信息技术领域的核心竞争力。龙芯团队在芯片研发过程中,克服了诸多技术难关,展现了我国科技人才的创新精神和实力。我们期待龙芯3D5000芯片能为我国经济社会发展和国家安全提供更强大保障。3D5000的发布是我国在CPU领域的重要突破,尤其是在当前国外对我国的技术封锁和打压下,更显得来之不易。3D5000不仅可满足国内市场需求,还可与国外CPU竞争。据悉,3D5000的性能已经超过了英特尔酷睿i5-1035G1和AMD的锐龙5 3500U等主流低压处理器,而且功耗更低,只有35W。3D5000还具有良好的兼容性,可以运行Linux、Windows、Android等多种操作系统。龙芯新一代高性能芯片3D5000的发布,展示了我国在CPU领域的自主创新能力和成果,也为我国信息安全和产业发展提供了有力支撑。我们期待龙芯芯片能够在更多领域和场景中发挥作用,为我国的科技进步和社会进步做出贡献。中国的半导体产业在过去几年取得很大进步,尤其芯片制造方面。中国半导体产业已在一些领域取得突破,例如在DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器等领域。国产的内存和固态硬盘从原来的从零开始,到现在甚至在消费级市场都占有了一席之地,有些品牌和型号也赢得了消费者的口碑。现在国产半导体产业的发展离不开研发人员的努力,也离不开广大支持国产的消费者们。接下来,中国半导体产业还面临更多挑战和机遇。随着技术进步和市场需求,芯片制造难度和成本也越来越高,国产半导体企业需要不断提高自主创新能力,加大研发投入,提升产品质量和性能,缩小国际差距。同时,中国半导体产业也有着巨大市场潜力和空间,国内外的需求都在不断增长,尤其是在新兴领域如5G、物联网、人工智能、云计算等方面,国产半导体产品有着广阔的应用前景。同时,国家也给予了半导体产业很大的政策支持和优惠措施,为半导体企业提供了良好的发展环境。虽然目前国内CPU还没完全追上世界水平,但随着国内半导体行业不断追赶,相信未来国产CPU也将取得更多突破。即使在美国长期的技术封锁之下,我们的半导体产业依旧能取得一次又一次的突破,相信未来通过整个国内半导体行业的不懈追赶,国产的CPU也将追上世界先进水平。
2、龙芯三号86岁中国老太造“龙芯”,让美国恨得牙痒痒,为我国每年省万亿元! 对此她表示:“我这辈子最大的心愿,就是匍匐在地,擦净祖国身上的耻辱。”2023年4月20日的早上5点,被称为“中国龙芯之母”的黄令仪院士在北京去世,享年86岁。谁能想到,这位年事已高的瘦弱老人,在83岁时还忙碌在芯片研发的工作一线,并和她的团队成功研制出了“龙芯3号”,使我国突破了美国多年的芯片垄断。可以说,黄令仪几乎把自己的一生,都奉献给了我国的芯片事业。“龙芯3号”的问世,不但让我国每年节省了几万亿的进口芯片资金,还让很多产品达到了真正的中国制造。就连我国的一些重要领域,像卫星、高铁以及高性能服务器等,也因有了它而得到了很大的安全保障。1936年,黄令仪出生在广西南宁的一个知识分子家庭。因当时我国内忧外患、局势动荡,黄令仪从记事起,就一直在战乱中生活。“妈妈,为什么日本要侵略我们,杀害我们中国人?”这是黄令仪小时候最常问的一句话。稍大点后,她终于知道了答案,便暗暗发誓:我长大后一定要做个有用的人,为报效祖国献出自己的一生。1958年,黄令仪从华中工学院毕业后,又到清华大学的半导体专业进修。学成归来后,她在母校创办了半导体专业,还设立了一间实验室。虽然实验室十分简陋,也没有先进的设备,但在这里,黄令仪却和她的学生们成功研制出了二极管。要知道,我国当时的形势正处于最艰难的时期,黄令仪不但创办了第一个半导体实验室,还研究出了二极管,能有这样的成果已经是很大的进步了。可当黄令仪信心满满地计划下一个研究时,却被告知经费不够需要关闭实验室。黄令仪当时很是伤心、失落,但好在被分配到了中科院的计算机所工作,她所学的东西总算没有白费。在那里,黄令仪专门负责研制三极管,前期的时候,因为研究任务特别艰难,她和同事每天都会在实验室里工作十几个小时。1966年8月,我国终于做出了第一台空间计算机,四年之后,第一颗人造卫星“东方红”又成功上天,使我国成了全球第五个独立研制卫星,并发射成功的国家。之后,黄令仪一直为我国电子芯片的研制努力奋斗着,忙的时候,她经常都是工作十五六个小时,只有三四个小时的睡觉时间。虽然高强度的工作,给黄令仪的身体带来了一些损害,但她并没有因此退缩,而且兢兢业业一直干到65岁才退休。2002年,黄令仪回广西老家养老,从事脑力劳动这么多年,她感觉劳心伤神,身体实在有些吃不消,就想停下来放松放松。可没想到,没过多久就有人来请她“出山”了。“黄老师,你好!我是中科院计算所的胡伟武,我这次来,是想请您回所里的。我们正在研发龙芯CPU,需要您这样的前辈加入。”对方恭恭敬敬地说完,用期待的眼神看着黄令仪。黄令仪没有说话,低下头沉思着,这时她的儿媳说:“胡先生,我母亲这么大年龄了,身体也不好,去年刚回来就又要回去,是不是……”“你们这个项目进展到什么程度了?”黄令仪打断儿媳的话,不紧不慢地问道,胡伟武见她对项目感兴趣,就赶紧作了详细介绍。当胡伟武说:“我们做这个项目,就是想让中国人也都学会设计CPU……”,黄令仪心里很受触动。回想1989年,她被派到美国的一家公司学习,期间她受邀参加了一个国际芯片展览会。当时,展览会上欧美一些发达国家的芯片技术,让她大开眼界,也让她第一次强烈意识到,我国跟他们在技术上的差距。而且让黄令仪倍感失落的是,在那个国际展会上,中国人寥寥无几,看到中国要想达到发达国家的水平,还需要很长时间和更多的努力。1990年回国后,她赶紧全身心研究集成电路的设计方法,研究出来的发明专利还在国外拿了银奖。但可惜的是,因我国没有国产芯片,所以这样的技术并没有用武之地,这让黄令仪很是失望,她多希望国家有一天也能自己研发出芯片。于是,黄令仪便说:“我这辈子最大的心愿,就是匍匐在地,擦净祖国身上的耻辱,我愿意加入你们的团队。”胡伟武看着眼前白发苍苍的老人,被她的话感动得热泪盈眶。就这样,66岁的黄令仪又重新回到了工作岗位,和一群年轻人共同为芯片的研发而奋战。在团队的不懈努力下,他们将龙芯一号升级到了龙芯2F,之后又升级到龙芯3B-1500。这些突破让我国的科技实力得到了很大进步,我国终于可以不再完全依赖进口,来满足对芯片的需求。而这些成就的背后,黄令仪老人是功不可没的,所以在2020年,中国计算机学会为84岁的黄令仪,颁发了“2019年中国夏培肃奖”,很多人更是尊称她为“中国龙芯之母”。尽管科研道路枯燥又艰辛,但黄令仪老人却几十年如一日地坚持着,而且为实现自己报效祖国的理想,她更是倾其一生来完成。虽然黄令仪老人走了,但她做出的贡献、取得的成就,永远不会被人忘却,向这位可爱的老人致敬。麻烦您点击一下“关注”,既方便您进行讨论和分享,又能给您带来不一样的参与感,感谢您的支持。#龙芯简介#
3、龙芯中科龙芯还活着,而且活得还不错。我不是大V,说点自己的意见。典型的高开低走,刚开始各种吹捧,一旦发现落地生态有问题,又开始冷落。像极了国内很多产业的现状,做5成,吹成10成,一方面通过吹嘘换来市场,另外一方面希望能获得补贴。这种典型赚快钱的方式,在很多行业,屡见不鲜。其实如果不对龙芯充满幻想,最起码不至于失望。一共拿了7个亿的研发经费,这么多年靠着军工政府的订单,应该税收都不止这个数。比起某些半导体骗钱的玩意,好太多了。最起码人家真正的落地了。龙芯最大的问题,就是早期在铺天盖地的宣传下,龙芯寄托的希望太大了,有点生命不能承受之重。毕竟架构是依托于开源的,从这点来说,根基就有点不稳定。再加上这么多年过去了,代差始终存在,而且最近几年有逐步拉大的趋势,这种情况下,应用场景能丰富才怪。但是这个问题不是龙芯自身的问题,国内基础领域创新机制不足,也不是这一两年才有的,应用层面的创新倒是层出不穷,打着情怀和套路,目的就是为了收割韭菜。基础领域,没人敢投资,也很少有人敢研发,毕竟九死一生的买卖。小时候学过伤仲永,而立之年思考的结果,就是平常心,胜不骄败不馁,朝着目标不放弃,少些内卷,多些实干!
4、龙芯历程2002年,一位名叫陈进的海归博士在污点的诱惑下磨掉进口芯片的标识,换上自己的logo,自己宣称研发了“汉芯一号”芯片。这个芯片的问世让他成为了“民族英雄”,并被任命为上海交大微电子学院的院长和博士研究生导师。他申请了12项国家专利,累计得到的项目金额高达11亿人民币。陈进从初中起就对计算机产生了浓厚的兴趣,高考后成功考入同济大学计算机专业,并在1991年7月获得了学士学位。但他不满足于本科四年的学习,于是在家人的支持下,陈进前往美国深造。1998年1月,他成功获得了美国德州大学的博士学位。陈进在美国多家公司担任高级工程师和芯片设计经理,同时他不断吸收专业知识,也关注着国内芯片的发展。2001年,陈进选择回国,并在上海交大担任高级讲师。在这里,他组建了上海交大芯片与系统研究中心,并负责上海“汉芯一号”的开发项目。由于中国长期依赖进口芯片,芯片自给率甚至不到10%,在这样的背景下,陈进负责的DSP芯片项目自然受到全国瞩目。在设计和汇报介绍时,陈进总是亲力亲为。只过了16个月,他就对外宣布,属于中国的“汉芯一号”研发成功了。这个芯片采用180nm的设计工艺,集成250万个器件,运算速度高达每秒2亿次。这个性能不仅是国内独一份,甚至在世界上也是顶尖水平。如此先进的科技居然全部是中国首创,“汉芯一号”一经问世,就让陈进成了“民族英雄”。然而,一篇名为《汉芯黑幕》的帖子却将陈进平步青云的人生打断。帖子指出,“汉芯一号”根本就是造假,技术并不是陈进设计研发的,而是他从海外偷来的。陈进的造假行为不仅让中国芯片停滞了13年,而且抹黑了中国制造的可信程度。国家组织了专案组展开调查,结果证明,“汉芯一号”的确是一场骗局。陈进只是磨掉芯片原有的标识,再印上自己的logo,其他的技术和代码都是他偷来的。这个事件让芯片研发受到打击,研发一度陷入停滞。陈进的行为也让“中国制造”蒙上了一层阴影,和“汉芯一号”差不多时候问世的“龙芯”也被怀疑是造假。陈进的造假行为让人们认识到,技术的创新和发展需要坚持诚信,不能靠骗取来获取商业利益和社会声誉。芯片是现代工业的重要组成部分,是一个国家产业实力的重要体现。如今,中国的芯片产业正在迅速发展,但是,诚信和自主创新依然是产业发展的重要基础。同时,政府和企业也需要加强对知识产权的保护和管理,以促进产业健康发展。#头条创作挑战赛#
5、龙芯能出口俄罗斯吗有比14nm更先进工艺?龙芯已表态,外媒:中芯国际已行动台积电不能出货后,余承东表示华为能研发设计一流芯片,但国内暂时无法制造。目前,国内已经能够量产14nm等工艺芯片,中芯国际也表示,已经量产的芯片,敢于同国际大厂相比较。这意味着中芯国际的良品率已经达到了世界领先。但手机PC等设备,基本都是采用7nm以下工艺,美又不断限制出货,拿下7nm及以下先进工艺,成为国内厂商和用户的期盼。近日,龙芯方面就表示,国内已经规模量产了14nm芯片,自然会有更先进的芯片工艺。都知道,龙芯已经推出了多款芯片,不仅采用自研的芯片架构技术,还采用14nm工艺,芯片性能已能够满足多数设备需求。毕竟,全球八成芯片都是采用14nm及以上工艺,而龙芯的表态,似乎说明了国内厂商有了14nm纳米更先进的工艺。对此就有外媒表示中芯国际已行动了,自然是有比14nm更先进的工艺。首先,梁孟松早就宣布,已经完成了7nm研发任务,5nm工艺也在研发中,中芯国际也宣布小规模试产了N+1工艺的芯片。三年时间过去了,自然会有很大的进步,可能只是不对外公布。毕竟,DUV光刻机在多重曝光工艺下,可以将芯片缩小至7nm,台积电还表示,DUV光刻机也能用于5nm,只是成本高、工艺更复杂。中芯国际早就一次性订购价值11亿美元的光刻机,其中就包含DUV光刻机。荷兰和ASML都强调,仍能够继续出货DUV光刻机,6月份后,将继续出货部分型号的DUV光刻机。其次,先进工艺过剩后,台积电等都在削减开支、砍光刻机订单,其中,台积电削减了80亿,英特尔削减了30亿,但中芯国际却没有。根据中芯国际发布的消息可知,2023年资本开支与2022年持平,超过430亿。另外,台积电等厂商都开始大规模扩产成熟工艺,至少扩大新建4座工厂,中芯国际最先扩产成熟工艺,但在台积电等巨头纷纷扩产时,中芯国际却放慢了脚步。中芯国际表示将会根据需求有序扩大成熟工艺产能,再加上资本开支没有减少,这明显是将重点放在了更先进的工艺上。有消息称,中芯国际14nm等先进订单基本来自国内一家厂商,由于对先进工艺需求大,中芯国际等已经联合突破,比14nm更先进的工艺了。最后,中芯国际正在低调谋发展,不仅没有释放更多光刻机的消息,还在官网上撤下了14nm介绍,并且,一直都没提及N+1/N+2/7nm工艺。这是因为美不断修改规则,限制出货,欲全面切断先进工艺供应,一旦更先进工艺的消息确认后,大概率会进一步限制出货。更何况,美限制日本出货23种半导体产品,限制荷兰出货主流DUV光刻机等,甚至还要求三星等韩企,如果美光被禁,不得填补其空出来的市场。所以中芯国际等低调谋发展,再加上,国内先进工艺订单仅有少数几家厂商,自然也就没有必要宣扬。认同的轻点赞,欢迎留言探讨分享。
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