电子设计软件(电子设计理念介绍)

芯片的制作主要分为了设计、制造以及封测三个大的步骤。设计需要电子设计自动化软件。其他需要拥有光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、反应离子刻蚀机、单晶炉、晶圆划片机、晶片减薄机、气相外延炉等。光刻机是芯片制造最为核心环节，但也是其中之一。芯片是现代世界高科技集成品。现在地球上任何一个人说能“独立自主”完成芯片设计、制造、封测整套流程的就是一个彻头彻尾的骗子！（图网侵删）#电子设计简介#

电子工艺设计及制程智能化

电子信息工程VS电子科学与技术。电子信息工程专业和电子科学与技术专业同属于电子信息专业类。电子信息工程偏重于软件方向，毕业后的目标是软件工程师、电子设计工程师。电子科学与技术专业偏重硬件方向，可以开发计算机、硬件做电路设计工程。课程来看，都需要比较多的数学物理基础课，电子和电路方面的课程也很重要。专业课方面电子信息工程专业更加注重编程方面的训练。而电子科学与技术专业要学习集成电路设计，也就是所谓的芯片设计。另外嵌入式系统也是该专业的主要学习内容。电子信息类专业是目前高科技领域最热门的专业，就业情况非常好。毕业五年，收入也木工不论大学的工学，还是毕业后的工作强度，都会比较高工作辛苦但是会有成就感。

最适合男生的十个专业和最适合女生的十个专业以下是最适合男生的十个专业：1. 机械工程：适合对机械构造和设计感兴趣的人。2. 电子工程：适合对电子器件和电路设计感兴趣的人。3. 计算机科学：适合对编程和计算机技术感兴趣的人。4. 建筑学：适合对建筑设计和施工管理感兴趣的人。5. 航空航天工程：适合对航空航天技术和飞行器设计感兴趣的人。6. 农学：适合对农业技术和农业管理感兴趣的人。7. 体育教育：适合对体育运动和教学感兴趣的人。8. 动物科学：适合对动物行为和繁殖管理感兴趣的人。9. 物理学：适合对物理学研究和科学发现感兴趣的人。10. 外交学：适合对国际关系和政治外交感兴趣的人。以下另外最适合女生的十个专业：1. 护理学：适合对医学和患者护理感兴趣的人。2. 教育学：适合对教育理论和教学技巧感兴趣的人。3. 社会工作：适合对社会问题和社会政策感兴趣的人。4. 金融学：适合对投资和财务管理感兴趣的人。5. 化学工程：适合对化学工艺和化工过程设计感兴趣的人。6. 心理学：适合对人类行为和心理活动感兴趣的人。7. 服装设计：适合对时装设计和服装制作感兴趣的人。8. 食品科学：适合对食品加工和营养学感兴趣的人。9. 传播学：适合对传媒产业和传播理论感兴趣的人。10. 统计学：适合对数据分析和统计方法感兴趣的人。

什么是高端卡脖子技术：1、高端芯片和专用芯片设计（高端通用芯片、汽车级和工业级芯片、通信和物联网芯片、显示和驱动芯片、存储主控芯片、电力电子芯片等）；先进与特色工艺开发（先进制程工艺、特色和模拟制程工艺、新器件新工艺等）；先进与特色封测；半导体高端设备和零部件；电子设计自动化（EDA）工具软件；新型电子元器件等。2、基础硬件（整机、终端等）；基础软件（操作系统、数据库、中间件等）；应用软件（BIM功能点工具、CIM工具软件、HPC应用软件、重点行业领域应用软件等）。3、人形机器人技术；重载机器人技术；机器人系统集成；减速器；控制器；伺服系统；电机；传感器；数控系统等。

从EDA三国杀，到EDA四大金刚。今天调研才意识到，电子设计自动化EDA软件市场，需要更新一下配置了。全球最大的仿真软件ANSYS旗下的半导体设计软件，已经成为F4成员之一了，跟新思、楷登电子Cadence和西门子收购的Mentor，并驾齐驱。那么，一直以机械电气仿真而见长的ANSYS为什么可以横切到半导体领域？这跟半导体的发展趋势有关系。传统的EDA软件，主要处理的电路部分，包括电流、电压、电荷。这些能力尽管不断在飞速进化，但对于晶圆厂和设计公司，都是看着EDA软件逐渐长大，实在太熟悉了。不妨说，晶圆厂和Fabless，对EDA软件的既有能力，已经过了兴奋期，就像是老夫老妻的状态。现在需要更刺激的，因为全新的挑战正在来临。最重要的挑战，依然是摩尔定律的失效周期的阴云正在来临。三维IC设计是有效应对方法之一，这其中的芯粒模式Chiplet（或者叫做小芯片）正在大放异彩。Chiplet的方式，其实借鉴了软件的函数调用思路，一个成熟的软件其中包含了大量可以轻松调用的功能模块。而chiplet正是由大量的独立芯片组成的一个芯片集合，许多小芯片组成了一个大芯片。因此准确地说，“小芯片”并不是小，而是多芯片。这样功能自然强大，使得半导体发展可以胸有成竹地沿着摩尔定律曲线，继续向上滑行。开心死了。等等，这带来了一个巨大的问题，那就是如此多的小芯片在一起，都是能耗超人，都是发热高手，相互有着巨大电磁场干扰，甚至会产生发热后变软的力学问题。小芯片挤在一起，一定相互嫌弃。如何照顾好这些坏脾气的小巨人？这意味着，芯片的设计仿真，不再是传统的电路问题，而进入了一个多种物理场（力学、电磁、热等）综合性仿真问题。事已至此，芯片的仿真已经从只需要关心电子级别的微观电路问题，正在变成一个宏观大尺寸的问题。而这，恰好就进入了大尺度仿真的标准战场：多物理方程的联合求解与仿真。ANSYS正是这个领域的霸主。实际上当年独立的EDA软件Mentor公司卖身给西门子，也在寻求这样一件暖和宽敞的大衣。从2008年收购了一家软件ANSOFT，ANSYS就进入了EDA的高频仿真软件。而2011年收购的Apache则更是成为低功耗仿真的霸主，连新思的EDA软件，也不得不嵌入ANSYS的这款软件。在台积电认可的EDA软件中，只有四家名列其中，其中不可少的就是ANSYS。十四年的不断收购和强化，再加上半导体软件正在进入全新的宏观尺寸的新战场，ANSYS在EDA软件已经大放光彩，成为EDA软件的四大金刚。半导体的发展，正在让原来清晰可见的边界变得模糊。当芯片制造正在走向高级封装技术，代工霸主台积电与封装领头羊日月光的关系，就从大路各走一边，到紧密相连。这同样体现在设计软件上，半导体全新设计理念，已经让传统EDA软件，跟大尺寸的仿真软件，走到同一条赛道。EDA软件各自为政、四面孤岛的局面，已经结束了。EDA软件的四大金刚的形成，照亮了芯片脚下延伸的全新路线。自从六十年前，EDA软件与机械设计分道扬镳之后，新的融合再次出现。#工业软件简史##供应链攻防战#

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