BGA返修台使用方法实操经验分享【bga返修台】

1、今天，小编给大家介绍BGA返修台，希望能帮助到大家~BGA是一种芯片包装技术。

2、维修BGA芯片的设备称为BGA返修台，维修范围包括各种包装芯片。

3、BGA通过球栅阵列结构提高数字产品的性能，减少产品体积。

4、所有通过该包装技术的数字产品都具有体积小、性能强、成本低、功能强的共同特点。

5、BGA返修台是一台用于维修BGA芯片的机器。

6、当发现芯片问题必须维修时，需要使用BGA返修台进行维修。

7、这就是BGA返修台的功能。

8、来看看BGA返修台的优势，首先是返修成功率高。

9、目前我司BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到。

10、现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区(两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些)。

11、我司主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。

12、其次是操作简单。

13、使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。

14、简单的上下部加热风头、通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。

15、使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。

16、并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。

17、其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

18、底部预热板、起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

19、BGA返修台操作面板然后就是夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。

20、通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。

21、正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的，重要是根据温度曲线来加热焊接。

22、这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。

23、现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

24、第四是使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。

25、大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。

26、而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能在返修BGA芯片的过程中芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。

27、我们返修BGA成功的终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是关键性的技术问题。

28、机器在大程度的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定。

29、BGA返修台芯片固定装置第五是BGA返修台还能够不使焊料流淌到别的焊盘，实现匀称的焊球尺寸。

30、在洗濯了bga以后，就可将其对齐，并贴装到pcb上，接着再流，至此组件返修完毕，必要指出的是，接纳手工方法洗濯焊盘是不能及时彻底的去除杂质的。

31、所以建议大家在购买BGA返修台的时候选择全自动BGA返修台，可以节省你大多数的时间、人员成本和金钱，虽然在购买全自动的BGA返修台价格相对来说比较高，但是作用返修效率和性能是手动BGA返修台无法比拟的，所以你在购买之前请做好评估对比工作。

32、以上就是小编为大家介绍的BGA返修台的作用全部内容。

33、BGA返修台主要是用于返修BGA芯片的，如果你想要了解更多关于BGA返修台的作用或者是需要购买一台高返修良率的BGA返修台，那您可以考虑一下我司的产品，相信我司的产品会让你满意的。

1、BGA返修主要有下述几个步骤、准备、拆卸、植球、焊接和检测。

2、达泰丰小编今天先来说说准备工作准备、烘干、这个是容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。

3、电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。

4、而烘干后的板子要在24小时内完成拆卸焊接，同时植球前的芯片也要是烘干过的，并且24小时内完成植球。

5、注意烘板前，将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、电池、塑胶类拉手条等。

6、否则容易造成的器件受热损伤。

7、产品保护、这个环节也容易被忽视，但也很重要。

8、返修板正面、背面有光纤、附件区域的电池需要拆除后才可返修，若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、BGA、BGA插座等，须在其表面贴5-6层高温胶纸进行保护。

9、喷嘴和支撑的准备、对于宽度大于100mm的板子，应该给工作站加热台加支撑，支撑杆位置优选位于PCB板中间，使PCB保持平面，不能支撑到器件上。

10、喷嘴选用实际尺寸比BGA大2～5mm的喷嘴。

11、拆卸/焊接曲线、由于加热中BGA锡球的实际温度与BGA的尺寸、封装材料、设备的加热系统效率、PCB的大小厚度以至于PCB在工作站的位置都有很大的关系，所以如果电脑中存储了返修曲线程序，那么每次拆卸/焊接前都要测量一下，如果没有程序则需要制作温度曲线。

12、温度曲线板的制作规则和SMT的回流温度曲线板的制作过程是类似，采用一块与返修的PCB相同的试验板，对于BGA元件，要采取底部打孔，把热电偶伸进接触到BGA锡球，然后用高温锡或环氧树脂固定。

13、SMT回流焊接工艺中一般使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型(平台型)和帐篷型(三角型)温度曲线。

14、在保温型曲线中，装配在一段时间内经历相同的温度。

15、帐篷型温度曲线是一个连续的温度上升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。

16、返修工作站不同于回流炉，温区有限，想做成平台型的曲线比较困难，所以一般都是采用三角型的曲线。

17、注意控制升温斜率在3度/秒以下。

18、也要注意冷却斜率，冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力，一般冷却斜率不大于5度/秒。

19、制作曲线的关键是要对PCB的底部进行充分的预热，以防止翘曲。

20、回流时间和大温度就参考推荐的参数即可。

21、那么以上就是有关BGA返修台、BGA器件的返修流程，希望对大家有所帮助~关注一下我哦。

1、使用BGA返修台拆焊的方法说明、返修的准备工作、针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。

2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。

3、在触摸屏界面上切换模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。

4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。

5、操作者用料盒接BGA芯片即可。

6、拆焊完成。

7、这就是使用BGA返修台拆焊的方法。

8、贴装焊接，加焊的使用方法也不难。

9、一般厂家都会配有说明书，跟着说明书操作就好了，像我司BGA返修台通常都有技术人员上门指导教学。

10、总结、勤练习多思考，你就会发现BGA返修台使用方法是如此简单。

1、BGA返修设备又称BGA返修台，对于刚接触BGA返修台的新手人员来说，他们都会有很多疑惑。

2、一台优质的BGA返修台需要兼备实用和性价比高等优点，并且选购BGA返修台也是需要了解许多专业知识的，若是单说三温区和和二温区的优缺点，也需要了解很多关于BGA返修台的专业知识。

3、那么新手又该如何选购BGA返修台呢？其实只要做好以下几点就行了、明确自己所需要返修的BGA芯片尺寸一台适合自己的BGA返修台，我们需要关注的问题，就是BGA芯片的尺寸，它决定了BGA返修台选配的风嘴的尺寸，这时，我们就需要选择合适的机器尺寸。

4、除此之外，我们还需要关注返修产品的PCB尺寸大小，因为我们需要选择的BGA返修台的面积，是要大于PCB尺寸的。

5、若是操作台尺寸较小，那么PCB板会无法做好提前预热，从而导致变形、起泡、发黄等问题。

6、(Ps、操作台面积越大的BGA返修台，能够返修的范围更广哦~)明确自己对于返修台的需求我们需要确定自己对于BGA返修台的价位承受范围，一个合理价位，才能让我们更好的选择BGA返修台。

7、其次，我们需要考虑一个品牌的售前服务，售中服务，以及售后服务。

8、后，选择返修良品率高，并且操作简单的BGA返修台。

9、选购BGA返修台时温差是我们需要关注的问题温差偏小的BGA返修台是比较优质的BGA返修台，这个是专业人员的经验之谈。

10、温差小的返修台表示返修的成功率会偏高，且温度和精度是BGA返修台机器的核心内容，行业内的相关标准是-3/+3度。

11、而目前市场上的二温区和三温区之间的区别在于底部的加热温区上，对于无铅产品来说，温度较高较好，但加热的窗口会变窄小，此时底部的加温区就派上了用场。

12、底部加温区可以轻松达到拆卸的目的。

13、BGA设备的质量质量问题也是我们需要关注的问题，无论是设备的做工还是温度精度是否达到了行业标准，对于标准的控制是否精准，我们要对比好这些，才能更好的选择BGA返修设备。

14、稳定的精度和温度BGA返修台温度和精度的稳定性，也是一种优势。

15、除了能自动识别吸料和贴装高度，还要具有自动焊接和自动拆焊等功能。

16、同时，加热装置和贴装头的一体化设计也是设备的亮点之一。

17、优质的BGA返修台，需要兼备许多功能，单说精度温度，就已经需要设备具有精准的精度了。

18、那么以上5大点就是有关如何选择BGA返修台的介绍，如果对BGA返修台有需求的话，请关注深圳达泰丰官网~。

1、BGA返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下、拆卸BGA(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

2、(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。

3、(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。

4、(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度(6)打开加热电源，调整热风量。

5、(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。

6、(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。

7、去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域。

8、(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

9、(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

10、去潮处理、由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

11、(1)去潮处理，在贴装前需对器件进行去潮处理。

12、去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。

13、(2)去潮处理注意事项、(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。

14、(b)烘箱要接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。

15、0755-36842859。

1、BGA返修主要有下述几个步骤、准备、拆卸、植球、焊接和检测。

2、今天达泰丰小编来说说拆卸工作。

3、拆卸、在返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。

4、拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。

5、返修程序运行完毕后，由设备自动吸取被拆器件，当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取。

6、采用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动器件，确定器件已经完全融化后立即夹起。

7、拆卸后，在BGA芯片植球和贴装之前，应清理返修区域，包括BGA焊盘和PCB焊盘。

8、清理焊盘一般用扁平烙铁头+吸锡编带。

9、吸锡编带专门用于从BGA焊盘和元件上去除残留焊膏，不会损坏阻焊膜或暴露在外的印制线。

10、将吸锡编带放置在基板与烙铁头之间，加热2至3秒钟，热量通过编带以佳方式传递到焊点，然后向上抬起编带和烙铁，抬起而不是拖曳编织带，可使焊盘遭到损坏的危险降至低。

11、编织带可去除所有的残留焊锡，从而排除了桥接和短路的可能性。

12、去除残留焊锡以后，用适当的溶剂清洗焊盘区域。

13、好了，那么以上就是有关BGA返修台、BGA器件的返修流程中的拆卸部分讲解，想了解更多，请持续关注深圳达泰丰~。

1、使用BGA返修台拆焊的方法说明、返修的准备工作、针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。

2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。

3、在触摸屏界面上切换模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。

4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。

5、操作者用料盒接BGA芯片即可。

6、拆焊完成。

7、这就是使用BGA返修台拆焊的方法。

8、贴装焊接，加焊的使用方法也不难。

9、一般厂家都会配有说明书，跟着说明书操作就好了，像我司BGA返修台通常都有技术人员上门指导教学。

10、总结、勤练习多思考，你就会发现BGA返修台使用方法是如此简单。

1、对于BGA返修行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。

2、但是对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。

3、BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了，那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。

4、首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题，要先搞清楚什么是BGA。

5、BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。

6、所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。

7、BGA返修台的作用知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修台，其实BGA返修台的作用工作原理就是用来维修BGA芯片的机器设备。

8、当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就必须用到BGA返修台。

9、这个就是BGA返修台的作用。

10、BGA返修台使用技巧使用BGA返修台的比起不用BGA返修台来返修台BGA有几个好处、首先是返修成功率高。

11、像BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到。

12、其次是操作简单。

13、使用BGA返修台维修BGA，任何一个没有接触过BGA的新手，都可以在几分钟的学习过程中变成一个BGA返修高手这个没有什么技术含量的，只需要根据厂家技术工程师培训流程来操作就可以了。

14、第三是使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。

15、大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。

16、但是BGA返修台的温度控制精度可以到2度以内，这样就能在返修BGA芯片的过程中芯片的完好无损，这个也是属于BGA返修台使用的技巧之一吧。

17、第BGA返修台在使用过程中需要根据维修表定期维护，因为毕竟BGA返修台是一个相对较大的设备，有时连续工作时间相对较长，所以我们必须进行维护，使BGA返修台可以使用更长的时间。

18、通过以上几点，我们不难看出BGA返修台的作用简单，就是使用计算机主板芯片的设备。

19、此外，通过以上四点BGA返修台的操作技能，BGA芯片可以很容易地返回工作。

20、当然，在购买BGA返修台时，建议您选择三温区和光学对位BGA返修台，因此维修率较高。

1、BGA返修主要有下述几个步骤、准备、拆卸、植球、焊接和检测。

2、达泰丰小编今天先来说说准备工作准备、烘干、这个是容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。

3、电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。

4、而烘干后的板子要在24小时内完成拆卸焊接，同时植球前的芯片也要是烘干过的，并且24小时内完成植球。

5、注意烘板前，将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、电池、塑胶类拉手条等。

6、否则容易造成的器件受热损伤。

7、产品保护、这个环节也容易被忽视，但也很重要。

8、返修板正面、背面有光纤、附件区域的电池需要拆除后才可返修，若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、BGA、BGA插座等，须在其表面贴5-6层高温胶纸进行保护。

9、喷嘴和支撑的准备、对于宽度大于100mm的板子，应该给工作站加热台加支撑，支撑杆位置优选位于PCB板中间，使PCB保持平面，不能支撑到器件上。

10、喷嘴选用实际尺寸比BGA大2～5mm的喷嘴。

11、拆卸/焊接曲线、由于加热中BGA锡球的实际温度与BGA的尺寸、封装材料、设备的加热系统效率、PCB的大小厚度以至于PCB在工作站的位置都有很大的关系，所以如果电脑中存储了返修曲线程序，那么每次拆卸/焊接前都要测量一下，如果没有程序则需要制作温度曲线。

12、温度曲线板的制作规则和SMT的回流温度曲线板的制作过程是类似，采用一块与返修的PCB相同的试验板，对于BGA元件，要采取底部打孔，把热电偶伸进接触到BGA锡球，然后用高温锡或环氧树脂固定。

13、SMT回流焊接工艺中一般使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型(平台型)和帐篷型(三角型)温度曲线。

14、在保温型曲线中，装配在一段时间内经历相同的温度。

15、帐篷型温度曲线是一个连续的温度上升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。

16、返修工作站不同于回流炉，温区有限，想做成平台型的曲线比较困难，所以一般都是采用三角型的曲线。

17、注意控制升温斜率在3度/秒以下。

18、也要注意冷却斜率，冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力，一般冷却斜率不大于5度/秒。

19、制作曲线的关键是要对PCB的底部进行充分的预热，以防止翘曲。

20、回流时间和大温度就参考推荐的参数即可。

21、那么以上就是有关BGA返修台、BGA器件的返修流程，希望对大家有所帮助~关注一下我哦。

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