笔记本电脑更换CPU【笔记本换cpu】

1、污水三级排放标准如下、排入GB3838Ⅲ类水域和GB3097二类海域的污水，执行一级标准。

1、首先，需要拆下风扇，黄色标记处为风扇的两个螺丝，卸下螺丝后，把旁边的风扇电源接口也卸下，就可以拿下风扇了，把散热片上的塑料片掀起一点就能把风扇取下来了。。

2、接下来按顺序卸下CPU散热片的螺丝，旁边都有数字标号，注意看清楚顺序！。

3、 这时就可以看到CPU了，CPU上有一个黑色的塑料片，盖住了除了核心以外的地方，用手撕下来就可以了，这时准备卸CPU了。。

4、 用一字改锥把黄色标记处的开关逆时针扭动180度，扭到正上方，看旁边的标记，这时就可以取下CPU了。。

5、后将要换上的cpu按照拆解的方法慢慢装回去。。

1、首先，需要拆下风扇，黄色标记处为风扇的两个螺丝，卸下螺丝后，把旁边的风扇电源接口也卸下，就可以拿下风扇了，把散热片上的塑料片掀起一点就能把风扇取下来了。

1、没有拆机经验的可以去自行查找拆机教程，今天就不赘述拆机过程了，拆开后盖，先拆下风扇三个螺丝，拿下风扇。。

2、拆下风扇后，再拧下CPU导热铜管上的螺丝，共七个，拆下导热铜管。。

3、把CPU上方螺丝逆时针旋转180度。。

4、这样就拿下了原CPU。。

5、换上新买的CPU。。

6、这样就装好了，再把CPU上方螺丝顺时针拧回。。

7、重新涂上硅脂，装回风扇、散热铜管，装上后盖，开机测试。。

1、满意答案热心问友2010-09-10可以笔记本一般不能换的是显卡CPU换的话要牵扯很多不过还是可以换的CPU只有3家公司AMD和inter看你什么型号的你是CPU坏了还是想换个速度快的满意答案成都锦诚娜娜4级2010-09-10换是可以换但是还是要慎重哈！因为这种的话你在普通的维修处很难说，万一被人忽悠了呢·但是售后服务站吧现在也是吃人不吐骨头！！你机子没过保的话换了还不能享受质保！所以还是要慎重啊！在当地好好了解下情况，去找那种信誉好的商家吧！补充、r现在性价比高的笔记本除了神舟，这种类型的品牌就数宏碁性价比高了！！4741不知道你了解过没？。

1、比较老的笔记本的cpu一般是焊接在主板上的不能换如果不是焊接的就可以换但是不建议换笔记本的cpu比较贵的而且主板不一定支持。

1、笔记本的CPU是可以更换的。

2、笔记本更换CPU步骤、对CPU的接口状况进行仔细观察和了解，使用一些软件对CPU的具体情况进行查看，主要查看的地方是CPU的接口和它的功率消耗情况。

3、想要实现CPU的更换，CPU的标准必须是适合的接口和适合数量的功率消耗。

4、查看CPU的芯片组，想要使之正常工作，CPU的芯片组必须让其主板支持才行。

5、将笔记本电脑拆开，需要使用专业的拆机方法进行拆机，防止在拆机过程中出现问题，也可以查找一些专业的拆机教程自行拆机。

6、拆机过程第一步是将笔记本电脑的背面所以螺丝拧下，就可以将电脑的光驱和电脑是内存硬盘拆卸下来，下一步是将电脑正面的螺丝拆掉，然后将键盘拆卸下来，接着将显示屏卸下，后将笔记本电脑的主板拆卸，然后正式开始CPU的更换安装。

7、将主板上的散热器卸下，擦去散热器上面附带的硅胶，然后将散热器的风扇是的灰尘清理干净。

8、打开CPU，即将CPU的锁扣拧开，然后将原来笔记本电脑当中的CPU取下来，将想要更换的CPU按照旧CPU的放置方式平整的安装，然后再将CPU的锁扣闭合。

9、在新的CPU和笔记本电脑的显卡芯片上均匀的涂抹硅胶，将它们放在散热器上面充分接触结合。

10、然后才能进行拧螺丝的操作，也就是将散热器上面的螺丝拧好。

11、查看散热器的所有螺丝是否牢固，进行加固操作。

12、将拆开的笔记本电脑安装回原来的模样，安装回去以后，将电脑启动，电脑运行状态下将驱动更新即可。

13、如果电脑可以正常进行工作，那么CPU的更换操作就完成了。

14、中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(ControlUnit)。

15、它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

16、中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALU，ArithmeticLogicUnit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。

17、它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。

1、笔记本的CPU是可以更换的。

1、PGA封装PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIFCPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。PGA封装的特点是：适合于插拔操作比较频繁的测试或者演示等场合。。

2、BGA封装BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改良它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 BGA封装的特点是：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；功耗增加，但采用了可控塌陷芯片法焊接，可以改良电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。。

3、DIP封装DIP封装也叫双列直插式封装技术(DualIn-linePackage)，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装的特点是：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。。

4、QFP封装QFP封装也叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 QFP封装的特点是：封装CPU时操作方便，可靠性高；封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

5、PFP封装PFP封装也叫塑料扁平组件式封装(PlasticFlatPackage)。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。 PFP封装的特点是：焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的；与QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同。 。

6、OOI封装OOI封装也叫基板栅格阵列(OLGA)。芯片使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，有一个集成式导热器(IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。 。

转载请注明出处阿文说说网 » 笔记本电脑更换CPU【笔记本换cpu】